台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备


台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备

据媒体周四(8月5日)最新报道,美国芯片业巨头英特尔CEO及该司技术部高管共同宣布该司接下来的计划,基于EUV的3nm芯片设计了一套高能制造工艺转化成简化制造工艺的技术,另外,该司还向3nm以下的高精芯片进发,包括2nm和1.8nm工艺制程芯片,该司预计1.8nm工艺制程芯片将会在2025年投入生产,并在此后5年间面市。

台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备

若英特尔真的如愿在2025年投片生产1.8nm芯片,则有可能实现该司之前定下的目标——在2025年之前芯片技术要赶上三星电子和台积电。

要知道,作为全球芯片领跑者台积电可不好追,该司目前芯片研发进程已达到2nm工艺制程芯片,并且也着手准备3nm工艺制程芯片的生产。台积电的负责人表示,该司预计3nm芯片将于今年下半年开始试产,并于明年下半年开始量产。

近两年来,台积电疯狂兴建新晶圆厂,目的就是为了能够扩大优势,实现研发、生产两不误。据悉,经过台积电9个月的努力,今年7月28日,该司终于取得了2nm芯片的建厂资格,相信不久后,2nm芯片将能如台积电计划的那样,2023年进行试产、2024年就能量产。

台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备

看到进步神速的台积电,英特尔难免会不甘心被超越并抛离,因此才会推出在市场普遍看来有些激进的计划。实际上,英特尔为了追赶台积电也的确煞费苦心,曾采取芯片技术更名跟进方式,将该司10nm SuperFin芯片更名为7nm,之后又改为4nm。这看出这家芯片业元老级企业想要重新抢占市场份额的决心。

台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备

值得一提的是,我国芯片企业在国家利好政策的大力支持下也得到了迅猛的发展。就以芯企“领头羊”中芯国际来说,该司2015年就实现28nm工艺制程芯片量产,2019年就把芯片技术推高至14nm。今年更是研发出能够与10nm对标的N+1工艺,该司还计划在明年推出对标7nm的N+2工艺。以我国芯企当前的发展速度,或有望参与到英特尔与台积电的竞速中。

文 | 张建琳 题 | 曾艺 图 | 卢文祥 审 | 曾艺

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